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ANSYS2014年用户大会论文征集

3已有 305 次阅读  2014-04-08 19:24   标签论文  用户 
尊敬的ANSYS用户:
“2014年ANSYS中国用户大会”将于5月在享有“上有天堂,下有苏杭”美誉的苏州举行。
 
ANSYS用户大会是ANSYS中国用户最盛大的节日,是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台,也是与世界行业泰
斗近距离交流的难得机会。亲临ANSYS公司携手安世亚太公司合力打造的最具影响力的CAE年度盛会,您将以此机会全
面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向,掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点,共创聚合的力量。
在此,我们真诚地邀请您执笔撰文,与3000余家ANSYS中国用户分享您的真知灼见!同来自结构仿真、流体计算、电子
设计、显式动力学、集成电路(IC)设计、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂,探讨如何利用系统级
工程设计实现更快地创新,开发新一代产品。
 
此届ANSYS用户大会论文征集活动中,所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!
 
论文推荐但并不局限于如下的主题:
  多物理场仿真分析
  结构-热耦合;结构-流体-耦合;结构-电磁耦合;流体-热耦合;流体-电磁耦合;结构-流体-电磁耦合;声学分析  
  结构力学
  静力、动力分析;线性、非线性分析;疲劳断裂分析;复合材料分析;设计优化分析  
  显式动力学
  冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析  
  多体水动力学
  船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合  
  流体计算
  空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合  
  电子设计
  (一) 射频微波系统设计:雷达与通信系统设计与仿真,射频微波电路设计, LTCC/MMIC/RFIC设计,天线设计,无源器件设计,RCS仿真和隐身设计,射频微波新技术研究,天线布局与互耦仿真

(二)信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计:高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计,PCB辐射和EMI控制与仿真,封装设计和参数抽取,封装/PCB/芯片的协同仿真, 高速信号通道设计,电缆/线束/连接器设计与仿真, 在机箱机柜结构屏蔽设计

(三) 机电与控制系统设计: 电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计; 开关电源设计,电感器及变压器设计与仿真,电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干扰控制与仿真, VHDL –AMS应用,控制原理、算法和电路设计、电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)设计与开发
 
  关键嵌入式系统、软件设计
  嵌入式软件工程及开发方法;基于模型的安全关键软件、系统开发与验证技术;软件认证技术研究(DO-178B/C标准、EN 50128标准、IEC 61508标准、IEC 60880标准、ISO 26262标准);高可靠嵌入式系统设计方法;嵌入式系统应用技术(航空航天、轨道交通、汽车电子、核电、重工业、医疗等)、ARINC 661相关技术研究。  
  优化设计、二次开发、协同仿真等
  集成电路(IC)设计仿真分析
  模拟/数字集成电路低功耗设计与分析; 集成电路内部噪声分析; 集成电路可靠性分析,包括电迁移,静电击穿,热/机械可靠性,EMI等等; 集成电路封装设计;高速I/O接口仿真  
 
所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴:
■ ANSYS多物理场及结构力学分析:Multiphysics、Mechanical、Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost
■ ANSYS显式动力学分析:AutoDyn、LS-DYNA、Explicit STR
■ ANSYS疲劳寿命分析: nCode DesignLife、Fatigue
■ ANSYS水动力学分析:AQWA、ASAS
■ ANSYS流体动力学分析:CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Cart3D、ICEM CFD,TGrid
■ ANSYS电子散热分析:Icepak
■ ANSYS电子电磁设计: Ansoft Designer、HFSS、Q3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt
■ ANSYS关键嵌入式系统、软件设计:SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661
■ ANSYS-Apache集成电路设计仿真分析:RedHawk, PowerArtist, Totem, Sentinel
■ 协同仿真、二次开发及优化设计:Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer
■ 高性能计算:HPC
本届年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和价值200元的电商购物卡,优秀论文(未公开发布)将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。
十佳论文将给予1000元现金奖励并受邀在用户大会的技术分会场作论文宣讲。
 
所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴:
■ 提交Microsoft Word电子文档    
■ 论文题目及摘要须中、英文对照    
■ 论文格式须采用ANSYS用户大会统一论文模板  
■ 提交论文的同时,请提交“授权证明”,请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理  
 
论文提交方式:
通过ANSYS中国用户大会官方网站在线提交:http://register.ansys.com.cn/call_for_paper/论文电子文档和授权文件。  
 
投稿中如有任何问题,请联系大会组委会:
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