技术分享 -
行业资讯
-
2016ANSYS中国技术大会尊敬的ANSYS用户：
“2016ANSYS中国技术大会”将于8月24日--26日在上海隆重举办。
2016ANSYS中国技术大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。亲临ANSYS公司携手各合作伙伴合力打造的最具影响力的CAE年度盛会，您将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点，共创聚合的力量。
在此，我们真诚地邀请您执笔撰文，与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见！同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂，探讨如何利用系统级工程设计实现更快地创新，开发新一代产品。
此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中，所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励，优秀论文（未公开发布）将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。
十佳论文将给予1000元亚马逊购物卡奖励。请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲，被选中做宣讲的论文作者会享受参会费用的优惠奖励。
■ 所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴：
■ ANSYS结构力学分析：ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS
■ ANSYS流体动力学分析：CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design
■ ANSYS电子散热分析：Icepak
■ ANSYS电子电磁设计：Designer、HFSS、Ｑ3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT
■ ANSYS关键嵌入式系统、软件设计：SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661
■ 协同仿真、二次开发及优化设计：Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM
■ 3-D建模软件：SpaceClaim
■ 高性能计算：HPC
■ 多物理域设计和仿真平台：Simplorer
■ 半导体芯片设计：PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape
■ 论文推荐但并不局限于如下的主题：多物理场仿真分析 结构-热耦合；结构-流体-耦合；结构-电磁耦合；流体-热耦合；流体-电磁耦合；
结构-流体-电磁耦合；声学分析结构力学 静力、动力分析；线性、非线性分析；疲劳断裂分析；复合材料分析；设计优化分析 显式动力学 冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析 多体水动力学 船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合 流体计算 空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合 电子设计 (一) 射频微波系统设计：雷达与通信系统设计与仿真，射频微波电路设计， LTCC/MMIC/RFIC设计，天线/天线阵设计，无源/有源器件设计，RCS仿真和隐身设计，射频微波新技术研究，天线布局与互耦仿真，射频系统干扰分析
(二) 信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计：高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计，PCB辐射和EMI控制与仿真，封装设计和参数抽取，封装/PCB/芯片的协同仿真， 高速信号通道设计，电缆/线束/连接器设计与仿真，机箱机柜结构屏蔽设计、PCB与机箱协同EMI设计
(三) 机电与控制系统设计： 电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计； 开关电源设计，电感器及变压器设计与仿真，电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干 扰控制与仿真， VHDL –AMS应用，控制原理、算法和电路设计、电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）设计与开发关键嵌入式系统、软
件设计嵌入式软件工程及开发方法；基于模型的安全关键软件、系统开发与验证技术；软件认证技术研 究（DO-178B/C标准、EN 50128标准、IEC 61508标准、IEC 60880标准、ISO 26262标准）；高 可靠嵌入式系统设计方法；嵌入式系统应用技术（航空航天、轨道交通、汽车电子、核电、重工业、医疗等）、ARINC 661相关技术研究。 优化设计、二次开发、协同仿真等 半导体芯片设计 请在2016年7月15日前按以下要求提交论文及相关授权文件： ■ 提交Microsoft Word电子文档
■ 论文题目及摘要
■ 论文格式须采用2016ANSYS中国技术大会统一论文模板
■ 提交论文的同时，请提交“授权证明”，请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理
论文提交方式:
通过2016ANSYS中国技术大会官方网站在线提交：
论文电子文档和授权文件。投稿中如有任何问题，请联系大会组委会： 联系人：张先生/申女士 电话：400-819-8999 邮件：info-china@ansys.com 2016ANSYS中国技术大会
二零一六年六月ANSYS 中国
官方网站：www.ansys.com.cn 咨询电话：400 819 8999
邮 箱：info-china@ansys.com 中国分公司：北京 上海 成都 深圳
官方新浪微博：@ANSYS中国·www.weibo.com/ansyscn
官方微信账号：ANSYS-China
官方微博
官方微信
ANSYS 及 ANSYS Inc. 的其他全部产品名称及服务名称系 ANSYS Inc. 或位于美国及其他国家的 ANSYS Inc. 的分公司的注册商标，其他所有的商标或注册商标系各所有权人的财产。
This email was sent by: ANSYS, Inc. 2600 ANSYS Drive Canonsburg, PA, 15317, United States
